El adhesivo conductivo CHO-BOND® 584-29 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes relleno de plata formulado para líneas de unión finas y donde se requiere una aplicación precisa. CHO-BOND® 584-29 es un epoxi de color plateado diseñado para ser utilizado en aplicaciones muy estrechas y alrededor de componentes eléctricos.
Características y ventajas:
- La masilla de plata es una solución de conductividad superior para el pegado eléctrico
- Excelentes niveles de conductividad (0,002 ohm-com)
- Fuertes propiedades de adhesión (>1200 PSI de resistencia al cizallamiento)
- Pasta fina que facilita su aplicación con una pequeña aguja para pequeñas grietas y huecos
- Curado rápido a temperaturas elevadas (15 minutos a 113°C) y opciones de curado a temperatura ambiente
- Compuestos orgánicos volátiles bajos
- Se presenta en tamaños estándar de jeringas predosificadas, por lo que no es necesario mezclar ni medir
Aplicaciones típicas
- Conexión a tierra de componentes eléctricos
- Soldadura en frío
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