El adhesivo conductivo CHO-BOND® 1030 de Parker Chomerics es una silicona de un componente rellena de cobre plateado ideal para líneas de unión finas y para unir juntas de silicona EMI a sustratos metálicos. CHO-BOND® 1030 es una pasta de silicona de color gris claro que se utiliza principalmente para unir juntas de elastómero.
Características y ventajas:
- El relleno de cobre plateado es una solución de bajo coste para el pegado eléctrico
- Buenos niveles de conductividad (0,050 ohm-cm)
- Propiedades de adhesión moderadas (>200 PSI de resistencia al cizallamiento)
- La consistencia media de la pasta permite su uso en superficies verticales o elevadas
- No genera compuestos orgánicos volátiles ni subproductos corrosivos durante el curado
Aplicaciones típicas:
- Sellado de ventanas y respiraderos EMI
- Pegado, reparación y fijación de juntas EMI
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