CHO BOND® 2165 de Parker Chomerics es un sellador de dos componentes, relleno de cobre estabilizado, específicamente formulado para aplicaciones aeroespaciales y militares. CHO BOND® 2165 es un poliuretano de color marrón-rojo que se utiliza a menudo junto con los revestimientos EMI de la serie 2000 de CHO-SHIELD® para servir como kit de reparación para aviones militares.
Características y beneficios:
- Excelente conductividad eléctrica (0.010 ohm-cm)
- Muy buena resistencia a la corrosión en los sustratos de aluminio
- Resistencia a los fluidos de la aeronave
- Libre de cromatos, lo que lo hace más ecológico
- La pasta gruesa puede ser usada en superficies verticales o aéreas
- Opción de cura a temperatura elevada (15 minutos a 113°C) así como opción de cura a temperatura ambiente
Aplicaciones típicas:
- El relleno de los cierres de la aeronave
- Rellenador de huecos
- Compuesto de reparación de aeronaves
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