Circuito impreso bilateral BGA

Existen muchas subcategorías de montaje de PCB, como capas: placas de circuito de una cara, de doble cara y multicapa; propiedades de los materiales: FPC, PCB, FPCB; Pcb. Por lo tanto, a la hora de elegir un fabricante de ensamblaje de pcb para su proyecto, es necesario conocer en profundidad las características del proyecto para saber qué puntos necesitan una atención especial para elegir el fabricante de ensamblaje de pcb más adecuado. Fábrica profesional de ensamblaje BGA, PCBasic le proporciona servicios de ensamblaje BGA llave en mano. ¿Cuáles son las características de BGA? En la parte posterior del sustrato impreso BGA, se realizan protuberancias esféricas en forma de matriz para sustituir a los pines. Las protuberancias esféricas son bolas de soldadura que sirven de interfaz de conexión entre el circuito integrado empaquetado y la placa de circuito impreso. El BGA es un encapsulado de CI ligero, de pequeño tamaño y alto rendimiento. En comparación con otras tecnologías de encapsulado, BGA puede alojar más pines. ¿Cuáles son las ventajas de BGA? En comparación con la tecnología de encapsulado anterior, se reducen el grosor y el peso; se reducen los parámetros parásitos, el retardo de transmisión de la señal es pequeño y se mejora la frecuencia de uso; el ensamblaje puede ser de soldadura coplanar, con alta fiabilidad, excelente capacidad de disipación del calor, características eléctricas y sistema de alta eficiencia. Compatibilidad del producto.