El sustrato PCB cerámico se refiere a una placa de proceso especial con lámina de cobre unida directamente a la superficie (una o dos caras) del sustrato PCB cerámico de alúmina (Al2O3) o nitruro de aluminio (AlN) a alta temperatura. El sustrato compuesto ultrafino fabricado tiene un excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelente soldabilidad y alta fuerza de adhesión, y puede grabar varios patrones, por lo que tiene una gran capacidad de transporte de corriente. Por lo tanto, el sustrato PCB cerámico se ha convertido en el material básico de la tecnología de estructura de circuitos electrónicos de alta potencia y la tecnología de interconexión.
La llegada de los productos de sustrato PCB cerámico ha iniciado el nuevo desarrollo de la industria de aplicaciones de disipación de calor. Debido a las características de disipación de calor del sustrato PCB cerámico, y a las ventajas del sustrato PCB cerámico, como la alta disipación de calor, la baja resistencia térmica, la larga vida útil y la resistencia a la tensión, con la mejora de la tecnología y los equipos de producción, el precio del producto se ha acelerado y racionalizado, ampliando así los campos de aplicación de la industria LED, como las luces indicadoras de los electrodomésticos, las luces de los coches, las farolas y las grandes vallas publicitarias exteriores. El exitoso desarrollo del sustrato cerámico PCB proporciona un mejor servicio a los productos de iluminación interior y exterior, y hace que la industria LED tenga un mercado más amplio en el futuro.
◆ Fuerte tensión mecánica y forma estable; Alta resistencia, alta conductividad térmica y alto aislamiento; Fuerte fuerza de unión y resistencia a la corrosión.
◆ Buen rendimiento del ciclo térmico con 50.000 ciclos y alta fiabilidad.
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