Circuito impreso

Conforme a la norma JPCA-ES-01-2003: Laminados revestidos de cobre（CCL） con contenidos de cloro (Cl) y bromo (Br) inferiores al 0,09% en peso (proporción de peso) respectivamente se definen como PCB CCL libres de halógenos. (Mientras tanto, CI+Br total ≤ 0,15% [1500 PPM]) Los materiales PCB libres de halógenos incluyen TU883 de TUC, DE156 de Isola, serie GreenSpeed®, S1165/S1165M y S0165 de SYTECH, etc. Halógeno se refiere a los elementos halógenos en la tabla periódica de elementos químicos, incluyendo flúor (F), cloro (CL), bromo (Br) y yodo (I). En la actualidad, los sustratos ignífugos, como FR4 y CEM-3, son en su mayoría resinas epoxi bromadas. Las investigaciones pertinentes demuestran que los materiales retardantes de llama que contienen halógenos (PBB: PBDE) emitirán dioxinas (TCDD), benzfuranos, etc. cuando se abandonen y se quemen, lo que provocará cáncer, causará una gran cantidad de humo, olerá mal y tendrá un alto contenido en gases tóxicos, que no podrán ser eliminados tras ser ingeridos por el cuerpo humano, afectando gravemente a la salud. Esta es una razón importante para promover el uso de PCB sin halógenos. Por lo tanto, seis sustancias como PBB y PBDE están prohibidas por la legislación de la UE. El documento del Ministerio de Industria de la Información de China exige que los productos de información electrónica comercializados no contengan plomo, mercurio, cromo hexavalente, bifenilo polibromado ni éter difenílico polibromado. Esta es la razón legal para promover el uso de PCB sin halógenos. Se sabe que el PBB y el PBDE ya no se utilizan básicamente en la industria de los PCB, pero los materiales ignífugos de bromo distintos del PBB y el PBDE, como el tetrabromodifenol A, el dibromofenol, etc., se utilizan más comúnmente, y su fórmula molecular química es CISHIZOBr4.