Tarjeta electrónica HDI

Elegir un fabricante de PCB que pueda crear PCB de interconexión de alta densidad (HDI) para su aplicación es una decisión muy importante. Las placas de circuito impreso HDI pueden apilarse, flexionarse o basarse en microvías. También es importante tener en cuenta la estructura de la placa de circuito impreso. Estructura de las placas de circuito impreso HDI A diferencia de las placas de circuito impreso tradicionales, las de HDI tienen capas y microvías más finas y densamente enrutadas. Esto permite incorporar más tecnología en un área de circuito más pequeña. Estas placas se utilizan en aplicaciones como electrónica portátil, equipos médicos y sistemas de defensa. El proceso de fabricación es más complejo y requiere equipos especializados. Además, el diseño de las placas de circuito impreso HDI incluye trazas más finas y más componentes. Los componentes utilizados en la placa incluyen componentes SMD y BGA con un elevado número de patillas. Estos componentes pueden reducir la anchura de las pistas y mejorar la fiabilidad. Además, las placas de circuito impreso HDI utilizan vías ciegas o enterradas para interconectar las distintas capas. Estas vías se taladran, se perforan con láser o se perforan mecánicamente. Las vías enterradas pueden rellenarse con pasta conductora o material dieléctrico parcialmente curado procedente del proceso de laminación. Las micro vías utilizadas en las placas HDI se taladran con tecnología láser. Las microvías tienen diámetros inferiores a 10 kilómetros. La disposición adecuada de estas microvías es fundamental para la integridad y fiabilidad de la señal. Estas placas se utilizan en aplicaciones que requieren alta densidad y alta velocidad de transmisión de señales. Este tipo de PCB también se utiliza en teléfonos móviles y electrónica vestible. También se utilizan en sistemas de defensa y equipos aeroespaciales sensibles.