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Circuito impreso multicapa
para módulo de comunicación16 capas

Circuito impreso multicapa - PCBWay - para módulo de comunicación / 16 capas
Circuito impreso multicapa - PCBWay - para módulo de comunicación / 16 capas
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Características

Especificaciones
multicapa
Aplicaciones
para módulo de comunicación
Número de capas
16 capas

Descripción

La "7ª generación de placas de circuito impreso HDI (High Density Interconnect) con interconexiones arbitrarias" es una de las series de placas de circuito impreso HDI de 7ª generación desarrolladas y fabricadas por PCBWay. Esta placa de circuito impreso HDI de 7ª generación se fabrica con material Shengyi S1000-2M y se somete a múltiples procesos, como perforación láser y laminación. La placa HDI de 7ª generación encuentra amplias aplicaciones en smartphones de gama alta y otras industrias similares. Material S1000-2M Espesor 1.8±0,13 mm Tamaño mínimo del orificio Agujero láser 0,1 mm Pista/espacio mín 75/75um Espesor mínimo del tablero y relación de agujeros / Acabado superficial Inmersión en oro (ENIG) 2u"

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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