Circuito impreso 5 capas 6 capas8 capas2 capas
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Características
- Número de capas
- 2 capas, 8 capas, 4 capas, 6 capas, 3 stratos, 5 capas
Descripción
Material del sustrato
FR-4
Características del proceso
Alta densidad
Espesor de la placa/espesor del cobre
1.2-2,0mm/35um
Tratamiento de la superficie
OSP/ENIG,etc.
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Catálogos
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