Circuito impreso bilateral
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Características
- Especificaciones
- bilateral
Descripción
Material del sustrato
Base de aluminio
Espesor de la placa/espesor del cobre
2.0mm/70um
Conductividad térmica
1.0-3,0W/m.k
Tratamiento de la superficie
HAL/OSP/HASL(LF)
Tensión de ruptura
1.0-3,0KV(DC)
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