Material del sustrato
Base de aluminio
Espesor de la placa/espesor del cobre
2.0mm/70um
Conductividad térmica
1.0-5,0W/m.k
Tratamiento de la superficie
HAL/OSP/HASL(LF)
Tensión de ruptura
1.5-3,0KV(DC)
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.