Aplicaciones
Campo de ensayo de chips
Características
3 veces taladrado láser, 4 veces prensado
Material
S1000-2M
Espesor
2.1±0,21 mm
Tamaño mínimo del orificio
/
Huella/espacio mín
75/75um
Grosor mínimo del tablero y proporción de agujeros
11:1
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.