Circuito impreso 18 capas

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Características

Número de capas
18 capas

Descripción

Aplicaciones Campo de ensayo de chips Características 3 veces taladrado láser, 4 veces prensado Material S1000-2M Espesor 2.1±0,21 mm Tamaño mínimo del orificio / Huella/espacio mín 75/75um Grosor mínimo del tablero y proporción de agujeros 11:1

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WOTS-World of Technology and Science

24-28 sept. 2024 Utrecht (Holanda) Hall 9B090

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    Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)

    13-16 oct. 2024 Hong Kong (Hong Kong)

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.