- Metrología - Laboratorio
- Componente Optico
- Matriz de fotodiodos chip
- PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
Matriz de fotodiodos PIN XSJ-10-D6A-20-K4-750chip
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Características
- Especificaciones
- PIN, chip
Descripción
El chip fotodetector 4X56GBaud array 400Gbps es un chip fotodetector PIN digital de alta velocidad con entrada de luz superior y estructura de mesa, y el tamaño del área fotosensible es de Φ 24um. Las principales características del producto son alta capacidad de respuesta, baja capacitancia, baja corriente oscura y alta fiabilidad. Este producto se aplica a longitudes de onda monomodo de 910 nm a 1650 nm de receptores ópticos de longitud de onda larga con velocidad de transmisión de datos de 50 Gbps o superior.
1. Φ20μm de área activa.
2. Estructura de almohadilla de unión tierra-señal-tierra (GSG), matriz 4X25G.
3. Baja corriente oscura, baja capacitancia, alta responsabilidad.
4. Velocidad de datos: ≥ 25Gbps/canal.
5. Paso de la matriz: 750μm.
6. pruebas e inspección al 100%.
7. Excelente fiabilidad: Todos los chips han superado los requisitos de cualificación especificados por Telcordia -GR-468-CORE.
8. Conformidad con RoHS2.0 (2011/65/UE).
Aplicaciones
1. IEEE 100 Gigabit Ethernet
2. 100G CWDM4, PSM4, CLR4
3. enlaces 100G(4X25Gbps)
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