Es un platinado electrolítico que deposita una capa de cobre sobre el substrato. Este proceso generalmente se usa para proporcionar una superficie antiagarre que evita la carburación en superficies, lo cual mejora la soldabilidad. El platinado en cobre se puede usar como una subplaca para aleaciones difíciles de enchapar así como para protección electromagnética.
Especificaciones estándar
RoHS, REACH, ELV & WEEE Compliant
Beneficios de rendimiento
Buena soldabilidad
Excelente conductividad
Buena corrosión cuando se usa como primera capa
Inhibe la interferencia electromagnética con un espesor de 1 mm de enchapado
Buena conductividad
Se usa como subplaca para promover la adherencia de enchapados en fundiciones a presión de zinc
Espesor
.0001"-.001"
100-1000 uin.
Max parte Tamaño
24" x 20" x 12"
35 libras por parte