El platinado en plata es un proceso de platinado electrolítico que deposita plata sobre un substrato. El platinado en plata se usa a menudo en el sector de la electrónica por su conductividad y soldabilidad.
Tipo I- 99,9%
Tipo II- 99,0%
Tipo III- 98,0%
Especificaciones estándar
AMS 2412J
ASTM B700 Type I, II, or III Grade A Class N or S
RoHS, REACH, ELV & WEEE Compliant
Beneficios de rendimiento
Mejor conductividad de platinados metálicos
Excelente soldabilidad
Alta reflectividad
Clase S (tratamiento suplementario para evitar que el platinado se manche, no es para aplicaciones de servicio de comida)
Se puede obtener el Grado C si se pule el Grado A para lograr el brillo requerido
Antiexcoriación
Estética
Tipo de Metales
Aleación de aluminio
Piezas fundidas de aluminio
Acero inoxidable
Acero
Cobre
Latón
Bronce
Espesor
.00005-.0002"
50-200 uin.
Tamaño máximo de la pieza
24" x 20" x 14"
35 libras por pieza