La DW292-300 está diseñada específicamente para cortar bloques de silicio monocristalino de hasta 300 mm de diámetro en obleas de alta calidad para la industria de los semiconductores.
La nueva DW292-300 puede funcionar tanto con lodo como con hilo de diamante e incluye sofisticadas funciones para mejorar la calidad de las obleas, como el alabeo y la ondulación
La mayor longitud de la banda de hilo, así como la mayor velocidad y aceleración del hilo, permiten un mayor rendimiento por máquina y año. El uso de hilo de diamante muy fino es posible gracias a la inercia optimizada de las piezas móviles, a los rodillos de menor desviación y al recorrido más corto del hilo.
La DW292-300 es muy insensible a las fluctuaciones de temperatura y a las vibraciones gracias a su compacto y robusto bastidor de fundición mineral y a su rígido diseño.
El manejo es más seguro, fácil y rápido gracias a la mayor automatización del proceso y a la nueva e intuitiva HMI con asistente de producción basado en diálogos.
Sus ventajas:
Oblea de alta calidad
Mayor rendimiento
Robustez y durabilidad
Mayor automatización del proceso
Funcionamiento fácil y seguro
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