Bobina SMD 3DC06EM-S0345Jde transpondedor RFIDde 3 ejesencapsulada
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Características
- Estructura
- SMD
- Aplicaciones
- de transpondedor RFID
- Otras características
- de 3 ejes, encapsulada
Descripción
La bobina 3D más pequeña del mercado encapsulada en epoxi. Los nuevos diseños en KES y aplicaciones móviles requieren los tamaños más pequeños en este componente pasivo y todavía una larga distancia de lectura junto con una mayor fiabilidad. El 3DC06EM ofrece posibilidades mejoradas gracias a la protección extra que proporciona el moldeado en epoxi.
Características
- Tamaño 7,9x7,9x2,45 mm
- Solución SMD
- Apto para AOI
- Alta estabilidad en temperatura (-40 ºC a +85 ºC)
- Permite operaciones de P&P
- Misma sensibilidad en los tres ejes
125 kHz / 3,45mH / 7,9x7,9x2,45 mm
El 3DC06EM-S0345J es personalizable.
Adecuado para: KES
Solución SMD
Apto para AOI
Alta estabilidad en temperatura (-40 ºC a +85 ºC)
Admite operaciones P&P
Misma sensibilidad en los tres ejes
Cumple con la normativa RoHs
AEC-Q200
s.
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.