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Sistema de recubrimiento/laminado de adhesivos Flex Cell

Sistema de recubrimiento/laminado de adhesivos - Flex Cell - PVA
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Características

Tipo de revestimiento
de adhesivos

Descripción

La Flex Cell es una plataforma robótica personalizada de tres o cuatro ejes para dispensar una amplia variedad de adhesivos, selladores y revestimientos de conformidad. Cada Flex Cell está diseñada para su aplicación específica y con las opciones que desee La Flex Cell emplea un robusto sistema de pórtico con guías de tornillo de bolas de precisión accionadas por servomotores DC sin escobillas. Cada eje de movimiento cuenta con retroalimentación de codificador óptico para un verdadero proceso de bucle cerrado La Célula Flex tiene muchas opciones y características integradas, incluyendo Repetibilidad del sistema robótico de 25 micras Movimiento opcional de cuatro ejes patentado y servocontrolado que incluye la inclinación y la rotación de la válvula Control del proceso en bucle cerrado en todo el sistema de pórtico Múltiples aplicaciones de dispensación o materiales en una célula PC integrado para el almacenamiento ilimitado de programas Exclusivo entorno de programación PathMaster Recubrimiento conformado La aplicación de una película o capa protectora de líquido sobre una placa de circuito impreso, ya sea en zonas seleccionadas o en todo el conjunto. Los revestimientos conformados se aplican mediante una serie de tecnologías como la pulverización atomizada, la película sin aire, la dispensación con aguja y el chorro. Presa y relleno Un proceso de dos pasos que consiste en dispensar primero un fluido de alta viscosidad alrededor del perímetro de un dispositivo o circuito electrónico y, a continuación, dispensar un fluido de baja viscosidad dentro del perímetro para envolver completamente los componentes. El dique puede aplicarse como un cordón de una o varias capas en función de la altura de llenado requerida. Encapsulamiento y Glob Top Aplicación de un fluido a base de epoxi o silicona que cubre por completo un área definida alrededor de un componente de flip chip o wire bonded.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.