Sistema de inspección óptico PVA350

en lazo cerradoautomatizadopara filamentos para impresora 3D

El PVA350 es un robot flexible de tres o cuatro ejes que es adecuado para prácticamente cualquier aplicación de recubrimiento selectivo de laboratorio y de dispensación automatizada. El PVA350 cuenta con una robusta plataforma de movimiento aéreo que emplea servomotores de corriente continua sin escobillas y correderas de bolas de precisión. La retroalimentación del codificador en todos los ejes asegura un proceso de bucle cerrado que es consistente y fiable. La plataforma PVA350 está cerrada para una mayor protección durante las aplicaciones de pulverización La PVA350 tiene muchas opciones y características integradas, incluyendo Un diseño compacto de sobremesa que favorece la portabilidad Amplia área de trabajo Movimiento opcional de inclinación y rotación de cuatro ejes Retroalimentación del codificador óptico en todos los ejes de movimiento Movimiento coordinado en todos los ejes simultáneamente Puerto de comunicación RS232 Pantalla LCD en el panel frontal y mando de aprendizaje con trackball remoto Entorno de programación exclusivo PathMaster Recubrimiento de conformidad La aplicación de una película o capa protectora de líquido sobre una placa de circuito impreso, ya sea en zonas seleccionadas o en todo el conjunto. Los revestimientos conformados se aplican utilizando una serie de tecnologías como la pulverización atomizada, la película sin aire, la dispensación con aguja y el chorro. Presa y relleno Un proceso de dos pasos que consiste en dispensar primero un fluido de alta viscosidad alrededor del perímetro de un dispositivo o circuito electrónico y, a continuación, dispensar un fluido de baja viscosidad dentro del perímetro para envolver completamente los componentes. El dique puede aplicarse como un cordón de una o varias capas en función de la altura de llenado requerida. Encapsulamiento y Glob Top Aplicación de un fluido a base de epoxi o silicona que cubre por completo un área definida alrededor de un componente de flip chip o wire bonded.