Sistema de dosificación para revestimiento Sigma

para la industria electrónicarobotizadoa chorro

Sistema de recubrimiento/dispensación de sobremesa El sistema de sobremesa Sigma es un pórtico robótico compacto de tres ejes ideal para automatizar una gran variedad de aplicaciones de dispensación y recubrimiento. Gracias a sus múltiples posiciones de montaje, los usuarios pueden incorporar fácilmente varios productos químicos o técnicas de aplicación en su proceso Con la capacidad de programación remota y la importación de imágenes de fondo, los programas pueden cargarse rápidamente desde su escritorio utilizando la red Wi-Fi interna de 2,4 GHz de Sigma. Sigma combina la calidad superior de PVA y el soporte global en un robot flexible y polivalente que aporta instantáneamente repetibilidad a su proceso de fabricación El robot de sobremesa Sigma tiene muchas opciones y características integradas, entre ellas Interfaz táctil de 5 pulgadas con conectividad Wi-Fi Programación de control numérico en código G fuera de línea Área de trabajo cerrada con enclavamiento de seguridad Posiciones de montaje de una o dos válvulas Superficie de montaje estándar de la placa de la plantilla Recubrimiento conformado La aplicación de una película o capa protectora de líquido sobre una placa de circuito impreso, ya sea en zonas seleccionadas o en todo el conjunto. Los revestimientos conformados se aplican utilizando una serie de tecnologías como la pulverización atomizada, la película sin aire, la dispensación con aguja y el chorro. Presa y relleno Un proceso de dos pasos que consiste en dispensar primero un fluido de alta viscosidad alrededor del perímetro de un dispositivo o circuito electrónico y, a continuación, dispensar un fluido de baja viscosidad dentro del perímetro para envolver completamente los componentes. El dique puede aplicarse como un cordón de una o varias capas en función de la altura de llenado requerida. Encapsulamiento y Glob Top Aplicación de un fluido a base de epoxi o silicona que cubre por completo un área definida alrededor de un componente de flip chip o wire bonded.