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Máquina de corte para la industria de los semiconductores GC-SEDW812con hilo diamantadopara silicio monocristalinode barras
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Características
- Tecnología
- con hilo diamantado
- Material tratado
- para silicio monocristalino
- Producto tratado
- de barras
- Aplicaciones
- para aplicaciones industriales, para la industria de los semiconductores
- Diámetro del tubo
301 mm
(12 in)- Velocidad de corte
2.100 m/min
- Longitud total
5.400 mm
(213 in)- Ancho total
2.200 mm
(87 in)- Altura
3.000 mm
(118 in)- Peso
14.000 kg
(30.864,72 lb)
Descripción
El producto es un equipo de procesamiento especial que UTILIZA hilo diamantado para cortar lámina de silicio monocristalino semiconductor. Puede procesar el diámetro de la barra de silicio compatible con 8 、"12" y la longitud máxima de procesamiento 450mm (ángulo de desviación de cristal ≤4°). Tiene las características de pequeña pérdida de material de silicio, buena calidad de procesamiento, alta eficiencia de corte y buena estabilidad.
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