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Máquina de corte para la industria de los semiconductores GC-SEWS824con hilo diamantadopara silicio monocristalinode muestras
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Características
- Tecnología
- con hilo diamantado
- Material tratado
- para silicio monocristalino
- Producto tratado
- de muestras, de barras
- Aplicaciones
- para aplicaciones industriales, para la industria de los semiconductores
- Velocidad de corte
Máx.: 900 mm/min
(0,591 in/s)Mín.: 0 mm/min
(0 in/s)- Longitud total
5.000 mm
(197 in)- Ancho total
2.560 mm
(101 in)- Altura
2.740 mm
(108 in)- Peso
5.500 kg
(12.125,42 lb)- Alimentación eléctrica
380 V
Descripción
Se trata de un equipo de procesamiento especial para cortar varilla de silicio monocristalino semiconductor. El diámetro de la varilla de silicio que se puede procesar es de 8-24 pulgadas, y la longitud máxima de procesamiento es de 2600mm. El equipo adopta el corte de hilo de diamante, que puede realizar las funciones de recorte, eliminación de cabeza / cola y corte de la muestra, etc con las características de alta eficiencia de corte y buena calidad de la sección.
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