Máquina de corte para la industria de los semiconductores GC-SEDW812A

con hilo diamantadopara silicio monocristalinode oblea

Se trata de un equipo de procesamiento especial en el que el hilo de diamante se utiliza para cortar silicio monocristalino semiconductor y producir obleas de silicio; puede procesar las barras de silicio con un diámetro de 6 pulgadas y 8 pulgadas; la longitud máxima de procesamiento es de 450 mm (ángulo de orientación cristalográfica ≤1°). Se caracteriza por una pequeña pérdida de material de silicio, buena calidad de procesamiento, alta eficiencia de corte y buena estabilidad, etc.