Procesador ARM Snapdragon® Auto 4G Modem
x64para aplicaciones automovilísticasdigital

procesador ARM
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Características

Tipo
x64, ARM
Aplicaciones
para aplicaciones automovilísticas
Otras características
digital
Frecuencia de reloj

1,5 GHz

Descripción

módem LTE multimodo de 6ª generación con C-V2X integrado para automoción Snapdragon® Auto 4G Modem es nuestro módem LTE multimodo de 6ª generación para automoción. Diseñada para soportar hasta cinco operadores LTE agregados, la plataforma Snapdragon Automotive 4G utiliza el espectro desplegado por los operadores globales. También admite GNSS multifrecuencia y multiconstelación simultáneas, incluidos GPS, Galileo, Glonass, BDS y QZSS. El módem Snapdragon Auto 4G también es compatible con la tecnología Qualcomm® Dead Reckoning 3 y la tecnología Qualcomm® Vision Enhanced Precise Positioning (VEPP), optimizada para proporcionar un posicionamiento de ubicación de alta precisión con una solución completa de navegación 3D prácticamente en cualquier momento y lugar. La plataforma Snapdragon Automotive 4G cuenta con comunicaciones directas C-V2X integradas para proporcionar un soporte superior para experiencias ricas en el vehículo; posicionamiento preciso para una precisión de navegación a nivel de carril; conectividad multi-gigabit en la nube, comunicaciones vehículo-a-vehículo (V2V) y vehículo-a-infraestructura de carretera (V2I) para la seguridad; y soporte de teleoperaciones de bajo latencia y gran ancho de banda. Características Enlace descendente LTE a Cat 16, enlace ascendente a Cat 13 Mejora de la precisión de las mediciones hasta en un 50% en entornos multitrayectoria difíciles Medición directa y ayuda a eliminar el retardo ionosférico cuando el GNSS multifrecuencia L1/L2/L5 se ejecuta simultáneamente Mayor robustez con mitigación de interferencias mejorada Solución Qualcomm RFFE de digital a antena Rendimiento óptimo del sistema Integración del software del módulo RF con el transceptor Incluye módulos RF orientados a la automoción Rango de temperatura ampliado (-40 a +85C) Integración a nivel de sistema en plataforma telemática

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