FGS061N es un módulo Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 de altas prestaciones en encapsulado LGA lanzado por Quectel. Bajo el protocolo estándar IEEE 802.11ax, soporta tasas MCS 0-MCS 11 en un ancho de banda de 80 MHz con soporte 1024QAM. Está diseñado con una fiable interfaz SDIO 3.0 para proporcionar capacidad WLAN.
Con un tamaño ultracompacto de 14,0 mm × 13,0 mm × 2,0 mm, FGS061N optimiza el tamaño y el coste de los productos finales, lo que satisface plenamente las demandas de las aplicaciones sensibles al tamaño.
La tecnología de montaje en superficie (SMT) convierte al FGS061N en una solución ideal para diseños duraderos y resistentes. Su bajo perfil y el reducido tamaño del encapsulado LGA garantizan que el módulo pueda incrustarse fácilmente en aplicaciones con restricciones de tamaño y proporcionar una conectividad fiable con estas aplicaciones. El avanzado encapsulado, la cubierta de blindaje integrada y la etiqueta grabada por láser con mejor disipación del calor y marcas indelebles permiten una fabricación automatizada a gran escala con estrictos requisitos de coste y eficiencia. Junto con su tamaño compacto y su amplio rango de temperaturas de funcionamiento, FGS061N es adecuado para una gran variedad de aplicaciones industriales y domésticas inteligentes.
Características principales
Interfaz SDIO 3.0 que admite una mayor velocidad de transmisión de datos y permite un menor consumo de energía
Tiempo de comercialización más rápido: su diseño sencillo minimiza el tiempo de diseño y los esfuerzos de desarrollo
Amplio rango de temperaturas: de -40 °C a +85 °C
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