FCS850R es una serie de módulos Wi-Fi 5 y Bluetooth 5.0 de alto rendimiento con 2T2R en un encapsulado LCC. Puede utilizarse para establecer conexiones WLAN y Bluetooth, proporcionando una velocidad máxima de datos de hasta 866,7 Mbps. Con un tamaño ultracompacto de 15 mm × 13 mm × 2,3 mm, el módulo optimiza el tamaño y el coste de los productos finales, lo que satisface plenamente las exigencias de las aplicaciones sensibles al tamaño.
La tecnología de montaje en superficie (SMT) hace del módulo una solución ideal para diseños duraderos y resistentes. El bajo perfil y el pequeño tamaño del encapsulado LCC garantizan que el módulo pueda integrarse fácilmente en aplicaciones con limitaciones de tamaño para proporcionar una conectividad fiable. Diseñado con una fiable interfaz SDIO 3.0 para proporcionar capacidad WLAN, el módulo consigue una transmisión de datos de bajo consumo y alta velocidad. Esto, unido a su tamaño compacto y a su amplio rango de temperaturas de funcionamiento, permite al módulo satisfacer los requisitos de diseño de aplicaciones Wi-Fi y Bluetooth en el ámbito del consumo.
Características principales
Compatible con la interfaz SDIO 3.0, que ofrece una mayor velocidad de transmisión de datos y un menor consumo de energía
Lanzamiento al mercado más rápido: su diseño sencillo minimiza el tiempo de diseño y los esfuerzos de desarrollo
Amplio rango de temperaturas de funcionamiento: 0°C a +70°C
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