Estación de retrabajo de aire caliente EA-A20

automáticapara BGA

1. Alta automatización, un solo toque para retrabajar, soldar, recoger y colocar el chip, fácil operación. 2. Ventilador DC sin escobillas de gran potencia, sensor de bucle cerrado, control de disparo cero por microordenador, gran volumen de aire con temperatura constante. No se necesita una fuente de aire externa, aplicación flexible. 3. Zona de temperatura de siete fases, se puede utilizar para BGA que refleja la luz, BGA multicapa y caja de blindaje metálico, POP. 4. Diseño integrado, los sistemas de calentamiento y alineación se integran bien. 5. Alineación de prisma óptico dicromático, control por joystick. 6. Ventilador de flujo transversal, velocidad del aire controlable, enfriamiento de la zona de calentamiento inferior y de la PCB según los requisitos del proceso. 7. Interfaz QUICKSOFT, acceso a la operación y funciones de análisis de perfil disponibles, puede analizar la velocidad de precalentamiento, la temperatura máxima, el tiempo de mantenimiento de la temperatura y la tasa de enfriamiento de manera efectiva 8. Varias boquillas, fácil reemplazo. Modelo EA-A20 Potencia general 6600 W(Max) Fuente de alimentación 220V AC 50HZ Temperatura de calentamiento del aire caliente 400°C(Max) Temperatura de precalentamiento del fondo 400°C(Max) Potencia del calentador superior (aire caliente) 1200W Potencia del calentador inferior (precalentamiento por infrarrojos) 1600 W Flujo de aire caliente 60 L/S Tamaño del precalentamiento por radiación inferior 550 mm *450 mm Tamaño máximo de la placa de circuito 600 mm *650 mm Rango de tamaño de los chips 2*2 mm - 60* 60 mm Precisión de colocación ± 0,02 mm Fuerza de colocación 1,5 N / montaje sin presión (dos modos) Velocidad de aire ajustable del ventilador lateral ≤35m3／min Cámara 36*12 veces de aumento Resolución horizontal de 500 líneas