Estación de retrabajo de aire caliente 7610

automáticapara BGA

El QUICK7610 utiliza tecnología de sensores infrarrojos y está controlado por microprocesador. Los sensores de temperatura infrarrojos y los tubos de calefacción infrarrojos son intocables con componentes de desoldadura precisos. El proceso de soldadura es supervisado por sensores infrarrojos sin contacto con un buen control del proceso en cualquier momento. Para controlar el proceso de soldadura y obtener temperaturas de PCB no destructivas y reproducibles, el QUICK7610 proporciona una potencia de calentamiento de 2400W para todas las aplicaciones, como placas de circuito impreso grandes y pequeñas y soldadura sin plomo. Quick7610 utiliza la tecnología de soldadura por reflujo con control de ciclo para garantizar ventanas de proceso precisas y pequeñas, una distribución térmica uniforme y una temperatura de pico adecuada para una soldadura sin plomo alta y fiable. 1.Sin necesidad de boquillas, sin flujo de aire en el proceso de bola BGA, alta tasa de éxito. 2.Calentamiento superior por infrarrojos, precalentamiento inferior por infrarrojos de gran superficie, disminuye la diferencia de temperatura vertical entre la superficie BGA y las juntas de soldadura, acorta el tiempo de retrabajo. 3.Utiliza un sensor de temperatura infrarrojo sin contacto, control de bucle cerrado de la temperatura de la superficie BGA, asegura un proceso de temperatura preciso y una distribución uniforme del calor. 4.El dispositivo de PCB se puede mover en cuatro direcciones, fácil instalación. 5.Interfaz IRSOFT con autoridad operativa y función de análisis de perfiles. Modelo QUICK 7610 Potencia general 2400 W (máx.) Fuente de alimentación 220 V AC 50 Hz Potencia de calentamiento del aire caliente superior 720 W Potencia de precalentamiento inferior 400 W *4 = 1600 W (placa de calentamiento por infrarrojos) Tamaño del precalentamiento por radiación inferior 260 mm * 260 mm