Sistema de électrodéposition EPM 2 series

Se requiere la máxima flexibilidad para la deposición de metales puros y aleaciones en el mercado de chips microelectrónicos, optoelectrónicos y fotónicos y su amplia gama de aplicaciones de metalizado. El EMP 2 es un sistema compacto de electrodeposición para aplicaciones de fabricación y embalaje de dispositivos semiconductores, como UBM, Bumping, pilares de Cu, TSVs, Blind vias, RDL, Micro Forming y más. El flujo optimizado del electrolito y el control del campo eléctrico en el sistema de fuente garantizan una deposición homogénea con las mayores velocidades de deposición. La herramienta de metalizado funciona manualmente y puede instalarse tanto en entornos de I+D como en producción a pequeña escala. Flexibilidad para una amplia gama de aplicaciones El sistema EPM 2 de RENA ha sido diseñado para integrarse fácilmente en entornos de investigación e institutos, así como en instalaciones de producción centradas en la producción a muy pequeña escala. El reducido espacio ocupado, el diseño modular y la posibilidad de añadir módulos de proceso adicionales para pretratamiento, grabado y secado garantizan la flexibilidad que los clientes esperan cuando se trata de galvanoplastia. RENA es un socio fuerte para aplicaciones de deposición electroquímica para la fabricación de dispositivos optoelectrónicos, microelectrónicos y chips fotónicos en el negocio de los semiconductores. Nuestras herramientas pueden trabajar con tamaños de oblea de 2 a 8 pulgadas, así como con otros tamaños y geometrías de sustrato. En función de los requisitos de la aplicación, pueden aplicarse diferentes tecnologías de metalizado, como el metalizado en bastidor vertical, en fuente, en copa y totalmente personalizado. Resumen de las ventajas del sistema RENA EPM 2 Flexibilidad Diferentes tamaños de sustrato Grosor de oblea ajustable Amplia gama de materiales Gestión flexible de recetas