Grabado de la cara posterior de nueva generación de alto rendimiento
El equipo de procesamiento automatizado InEtchSide de RENA está diseñado para la eliminación de alto rendimiento de capas de óxido de silicio y vidrios dopados (por ejemplo, PSG o BSG). El proceso de grabado de una sola cara, optimizado y patentado, garantiza un ataque químico frontal mínimo. Se utiliza en la fabricación de conceptos de células solares de alta eficiencia, como IBC, PERC, TOPCon y otros. La herramienta se basa en la plataforma en línea RENA NIAK 4.
Características y ventajas
Grabado químico húmedo de una cara totalmente automatizado - En línea en 10-12 vías
Eliminación por una sola cara de óxido de silicio (SiO2), vidrios dopados (PSG/BSG)
Tecnología RENA Fast Etch: posibilidad de procesamiento a T > RT
Utiliza HF para el procesamiento de una cara (química adicional opcional, p. ej. HCl o BHF)
Enjuague y secado integrados de las obleas
Larga vida útil del baño gracias a la función de alimentación y sangrado
La tasa de rotura más baja del sector
Basado en la última plataforma de procesamiento en línea RENA NIAK 4
Alto tiempo de funcionamiento
Fácil mantenimiento
Opciones
Interfaz MES (SECS/GEM)
Armario de medios para el suministro de productos químicos
Estación de bombeo de residuos para drenaje químico/aguas residuales
Sensores para el control del proceso (por ejemplo, pH, conductividad)
Áreas de aplicación
Grabado de óxido en la cara posterior para células solares de alta eficiencia
Eliminación de SiO2, PSG o BSG por una sola cara
Totalmente compatible con la tecnología PERC, IBC y TOPCon
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