Resina epoxi HTG-24 series

para inyecciónde baja viscosidadde alto rendimiento

La resina RESOLTECH HTG-240 / HTG-245 es un sistema de resina de muy alta TG especialmente formulado para la fabricación de utillaje y grandes piezas estructurales de materiales compuestos que requieren TG y una temperatura de servicio de hasta 220 °C. Debido a su baja viscosidad, altas propiedades humectantes y excelente liberación de aire, es adecuada para la fabricación de estructuras y piezas compuestas por infusión, moldeo por inyección. El sistema HTG-240 / HTG-245 no contiene componentes CMR ni COV para reducir la exposición del usuario. La baja viscosidad estable frente a la temperatura hace que el HTG-240 sea la mejor elección para el proceso de infusión. Sin embargo, este sistema no se recomienda para la laminación en húmedo o el bobinado de filamentos porque el endurecedor HTG-245 es sensible a la humedad. Para estas aplicaciones se recomienda HTGL-210 / HTGL-216. Este sistema proporciona altas propiedades interlaminares gracias a sus excepcionales propiedades humectantes incluso en refuerzos de aramida. Los laminados pueden liberarse de los moldes tras un ciclo de curado a baja temperatura (8 h a 40 °C), lo que permite utilizar material de tapón de baja TG. Las propiedades termomecánicas finales se obtendrán tras un ciclo de postcurado definido más adelante en esta ficha técnica. TG >220 °C Baja viscosidad y excelentes propiedades humectantes Altas prestaciones termomecánicas TG (°C) 220 Densidad de la mezcla 1.12 Viscosidad de la mezcla (mPa.s) 480 Tiempo de gelificación en 70 mL, 4cm a 23°C 12h30m