Resina epoxi HTGL 16 series

para materiales compuestos

El sistema epoxi RESOLTECH HTG 160 / HTG 166 es una resina de TG muy elevado especialmente formulada para la producción de utillaje y grandes piezas estructurales de materiales compuestos que requieren TG. Debido a su baja viscosidad, altas propiedades humectantes y excelente liberación de aire, es adecuado para la fabricación de estructuras y piezas de composite por laminación húmeda o bobinado de filamentos, garantizando al mismo tiempo a los usuarios unas condiciones de trabajo de baja toxicidad. Este sistema garantiza elevadas propiedades interlaminares y resistencia al impacto gracias a sus excepcionales propiedades humectantes incluso sobre refuerzos de aramida. Los laminados pueden liberarse de los moldes tras un ciclo de curado a baja temperatura (8h @ 50°C). Las propiedades termomecánicas finales se obtendrán tras un ciclo de postcurado definido más adelante en esta ficha técnica. Alta TG 160°C Baja viscosidad y altas propiedades humectantes TG (°C) 160 Densidad de la mezcla 1.1 Viscosidad de la mezcla (mPa.s) 450 Tiempo de gelificación en 70 mL, 4cm a 23°C 5h50m