Resina epoxi ET 290 series para la electrónica
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Características
- Tipo
- epoxi
- Aplicaciones
- para la electrónica
Descripción
ET 290 A/ET 290 B es un sistema epoxi sin disolventes de curado en caliente formulado para el encapsulado de piezas electrónicas, especialmente cuando se asocia con materiales aislantes porosos.
La baja viscosidad permite encapsular materiales con un espesor < 4 mm.
ET 290 A/ET 290 B muestra excelentes resistencias a las deformaciones termo-mecánicas.
Curado en caliente
Baja viscosidad a 70°C
Sin disolventes
Densidad de la mezcla
1.15
Viscosidad de la mezcla (mPa.s)
900
Tiempo de gelificación en 70 mL, 4cm a 23°C
15m
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Catálogos
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