El análisis de TXRF (Fluorescencia de Rayos X por Reflexión Total) puede medir la contaminación en todos los procesos de fabricación, incluyendo la limpieza, litografía, grabado, películas de incineración, etc. El TXRF-310 puede medir los elementos de Na hasta U con un solo objetivo, un sistema detector de estado sólido y un sistema de rayos X de triple haz.
El TXRF-310 incluye el sistema patentado de fase de muestra Xyθ de Rigaku, un sistema robótico de transferencias de obleas en vacío, y un nuevo software de Windows fácil de usar. Todo esto contribuye a un mayor rendimiento, exactitud, y precisión, y también es fácil de operar.
El software opcional Sweeping TXRF permite la asignación de la distribución contaminante sobre la superficie de la oblea para identificar los "puntos calientes" que pueden ser automáticamente medidos de nuevo para una mayor precisión.
La capacidad opcional del ZEE-TXRF sobrepasa los históricos 15mm de borde de exclusión de los diseños originales TXRF, lo que permite realizar mediciones con cero borde de exclusión.
La capacidad opcional del BAC-TXRF permite medidas TXRF de la parte frontal y posterior de obleas de 300mm sin tener contacto al voltear la oblea.