Espectrómetro de fluorescencia WaferX 310

WDXRFde proceso

WaferX 310 El Rigaku WaferX 310 representa la culminación de 25 años de experiencia en el análisis de películas delgadas sobre obleas de silicio por fluorescencia de rayos X. Específicamente fue desarrollado como una herramienta de metrología en proceso, el sistema incorpora la tecnología de "herramienta puente" sirviendo obleas de 6", 8", así como las últimas obleas de 12". Espesor y composición simultánea El WaferX 300 es ideal para la medición de las películas BPSG, PSG y de metal. Además, la película delgada BPSG, la película de múltiples capas de circuito, WSIX, las películas de electrodos, películas delgadas ferroeléctricas, FRAM, próxima generación DRAM, y SiOF son las aplicaciones estándares para esta herramienta. Análisis para apoyar la tecnología sub-micron El análisis de alta precisión para los elementos ultraligeros como el B y P en películas BPSG se ha mejorado de manera significativa mediante el empleo de un tubo de rayos X de alta potencia de 4kW con una ventana de berilio con ventana súper delgada. Diseño avanzado El instrumento emplea un mecanismo ajuste de la altura de la oblea para compensar las diferencias en el espesor de la oblea y el mecanismo de eliminación de difracción de un haz para eliminar la interferencia de difracción por metales de transición. La vaina unificada de apertura frontal integrada, FOUP (SMIF) está disponible, apoyando el estándar C-to-C. Varios casetes de usuario también se puedene cargar. El FOUP (SMIF) a través de la opción de pared está disponible.