Máquina de control 3D 3D-AOI 3Di Series

de PCBpara la industria electrónicaalta resolución

Para hacer frente a la rápida evolución de las tendencias actuales del mercado, el sistema puede afrontar retos de inspección complejos, como zonas de alta densidad de montaje de componentes que contienen piezas muy miniaturizadas colocadas cerca de componentes mucho más grandes y altos. Con nuestro nuevo sistema 3D AOI, puede reforzar la garantía de calidad y aumentar la eficiencia de la producción. El sistema de cámara de alta resolución recientemente desarrollado garantiza una imagen nítidamente enfocada y proporciona una resolución de inspección mejorada para componentes diminutos como chips SMD de 0402 mm o 0201 mm, circuitos integrados de paso fino y almohadillas situadas muy cerca. El equipo de expertos en inspección óptica de Saki se encarga internamente de todo el desarrollo de software. Esto garantiza una interacción y coordinación óptimas con los distintos subsistemas de hardware, logrando el tiempo de ciclo más rápido del sector. Los algoritmos de captura, procesamiento e inspección de imágenes se ejecutan en paralelo, minimizando los tiempos de espera. El exclusivo algoritmo de inspección de soldaduras de Saki mejora la precisión de la inspección pasa/no pasa evaluando tanto la forma del filete de soldadura como la altura de humectación.