Máquina de deposición de película fina PD-1022/UD

Películas de silicio amorfo intrínseco y dopado. Procesos Los gases precursores ionizados depositan películas finas sobre un sustrato. - Encendido rápido por RF con mínima potencia de reflexión para una deposición uniforme y estable de las películas. - Multialimentación madurada y estable en tecnología RF compatible incluso con cámaras de proceso de gran tamaño. - Gas continuo ajustable entre el difusor y el sustrato que proporciona posibilidades de proceso flexibles. - Alto rendimiento con un coste relativamente bajo, con capacidad de diseño de producto personalizado. - Diseño modular para facilitar la instalación y el mantenimiento, junto con el más alto protocolo de seguridad desde el diseño hasta la fabricación.