Se utiliza para la extracción envolvente y la limpieza de las obleas de silicio difusas.
Flujo del proceso
Wrap Around Removal→Post-clean→Acid Clean→Post-clean→Acid Clean→Hot Water Drying→Drying (para referencia)
- Rendimiento: 400pcs/lote, 9600pcs/h(210mm wafer),480pcs/lote, 12000pcs/h (182mm wafer).
- Varias tecnologías de aditivos disponibles.
- Grosor de la oblea de hasta 120μm.
- Con zona de limpieza en seco y sistema de autolimpieza.
- Cambio rápido de baño en línea.
- Disponible con MES, sistema RFID, prueba de peso en línea opcional.
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