Se utiliza para texturizar y limpiar obleas monocristalinas.
Flujo del proceso:
Eliminación de daños por sierra→Pre-limpieza→Mono-texturizado→Pos-limpieza→Limpieza con O3→Limpieza con ácido→Secado con agua caliente→Secado (sólo como referencia)
- Rendimiento:600pcs/lote,12000pcs/h--210 wafer(100pcs cassette),720pcs/lote,15000pcs/h--182 wafer(120pcs cassette).
- Volumen de circulación del baño de proceso ajustable.
- Textura piramidal uniforme, profundidad de grabado ajustable.
- Con zona de secado limpio y sistema de secado autolimpiante.
- Bajo consumo de H2O2.
- Cambio rápido de baño en línea.
- Disponible con MES, sistema RFID, prueba de peso en línea opcional.
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