El equipo de tecnología de la información y otros dispositivos electrónicos deben cumplir diversos requisitos internacionales en materia de emisiones radiadas y susceptibilidad. Bajo condiciones específicas, la parte 15 de la FCC (EE.UU.) exige que dichos equipos pasen por estrictas regulaciones hasta 40 GHz. La mayoría de las emisiones radiadas involuntariamente provienen de fugas de campo en varias interfaces externas del chasis, o de señales diferenciales no equilibradas; la contención de ambas requiere materiales de apantallamiento para proporcionar una trayectoria de baja impedancia a pesar del funcionamiento de banda ancha y/o alta frecuencia de tales dispositivos.
Al mismo tiempo, estos dispositivos electrónicos son sensibles a diversos requisitos de susceptibilidad, incluida la descarga electrostática (ESD, por ejemplo, IEC 61000-4-2) y, en algunos casos, deben resistir tensiones aplicadas de hasta 15 kV. En este caso, los mismos materiales de apantallamiento también deben presentar una impedancia/resistencia muy baja a muy bajas frecuencias para garantizar que exista una ruta de descarga inofensiva que permita que la carga fluya desde los conectores de E/S hasta el exterior del chasis, y luego se aleje de forma segura de los dispositivos.
Schlegel Electronic Materials (SEM) presenta ORS-II, una nueva serie de juntas especialmente diseñadas para aplicaciones de banda ancha. Combinando su famosa espuma conductora revestida de níquel-cobre y su revestimiento de tejido flexible de níquel-cobre C12 de alta gama, ORS-II ofrece una resistencia superficial mínima para lograr resultados superiores de puesta a tierra y blindaje a bajas frecuencias. Al ofrecer una excelente conductividad Z para cerrar las cavidades en las aberturas del chasis, ORS-II también asegura un rendimiento de blindaje sustancial a altas frecuencias.
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