Línea de metalización para PCB

estaño químico

El estañado por inmersión es la alternativa sin plomo al proceso de nivelación por aire caliente. Se aplica una capa de estaño de textura extremadamente fina con un grosor de entre 0,7 μm y 1 μm en la superficie de la placa de circuito y en los orificios. La capa de estaño protege el cobre no tratado de la oxidación; es una base perfecta para las aplicaciones de soldadura, así como para los contactos de enchufe. La estructura superficial altamente homogénea asegura una soldabilidad constante de la placa de circuito Reducción de los depósitos químicos y de los costes de limpieza al minimizar el enriquecimiento de oxígeno Intercambiador de calor (opcional) para la recuperación de energía del agua de lavado Reducción de las turbulencias superficiales y de la formación de espuma gracias al baño de inmersión con tanque de nivelación integrado