Maquina de tratamiento de superficie por plasma PlasmaLine P+

automática

Grabado y deposición por plasma para placas de circuito impreso HDI+ y sustratos de CI PlasmaLine es una herramienta multiproceso para el procesamiento de placas y sustratos HDI+. Los sistemas tienen un diseño modular en línea para el procesamiento dinámico y simultáneo de grabado y deposición en materiales rígidos y flexibles. La orientación vertical del panel en el marco y un accionamiento magnético proporcionan un transporte sin contacto y un entorno libre de partículas. Dentro de PlasmaLine hay módulos de bloqueo de carga, módulos de plasma acoplado inductivamente (ICP), módulos de deposición física de vapor por pulverización de magnetrón (MS PVD) y módulos de refrigeración por radiación. El módulo ICP puede utilizarse para el grabado en seco, el desmear y el tratamiento de superficies, así como para el depósito de vapor químico mejorado por plasma (PECVD) de capas dieléctricas. Los módulos de PVD están compuestos por dos pares de magnetrones planos con pistas de doble carrera para el recubrimiento simultáneo de ambas caras del panel. El proceso de PVD forma parte del proceso SAP para depositar una capa semilla de cobre (Cu) sobre los materiales dieléctricos antes del revestimiento del patrón. La configuración más pequeña es la PlasmaLine R, que está destinada a la investigación y a la producción de bajo volumen de productos de alta frecuencia de próxima generación. La PlasmaLine M es una herramienta de producción totalmente automatizada que comprende módulos de grabado por plasma y deposición por pulverización catódica para la fabricación en masa de placas HDI+ y sustratos de CI. Su bajo coste de propiedad la convierte en una solución perfecta para el procesamiento de mSAP y SAP. Sistemas en línea de alto rendimiento con bajo CoO Fácil escalado mediante un diseño de plataforma modular Procesamiento simultáneo a doble cara Transporte vertical sin contacto Sin daños por ESD Respetuoso con el medio ambiente gracias al bajo consumo de gas