El cepillado y la pulverización con piedra pómez o polvo de cuarzo producen excelentes resultados en la limpieza de superficies de placas de circuito impreso y agujeros perforados y en la creación de estructuras superficiales microfinas. Este método es adecuado para agujeros perforados con diámetros mayores. Para agujeros perforados más pequeños, de 100 μm o menos, es más adecuado el cepillado.
La filtración eficiente reduce el consumo
Lavado en cascada optimizado con barras de pulverización de alta presión
Reducción del desgaste debido al enjuague de los rodamientos de transporte con sellado de laberinto
Sin costes de eliminación de residuos contaminados
---