Los procesos de sustitución del óxido, como Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond, etc., favorecen la adhesión del cobre y la resina durante el proceso de laminación multicapa y eliminan el fenómeno del "pink ring". El proceso estándar comprende la limpieza, el desengrasado, el acondicionamiento y la microestructuración de la superficie del cobre.
Dosificación totalmente automática controlada por cálculo de área o densidad
Sistema de dosificación por lotes para los productos químicos del proceso
Aclarado múltiple en cascada con boquillas de inundación para eliminar los residuos químicos
Transporte seguro de capas internas muy finas de hasta 0,025 mm de espesor de material
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