La inspección automática de la serie Dragonfly THT Next> garantiza un examen rápido y completo de todas las uniones que pueden ser soldadas, soldadas o incluso prensadas. La combinación de la iluminación LED multicolor y la cámara de escaneado en color ofrece una inspección profunda del menisco de la junta de soldadura y la detección de cortocircuitos, mientras que la adquisición de escaneado completo de la superficie de la placa de circuito impreso y no sólo de los componentes permite la detección de las bolas de soldadura.
En comparación con la inspección manual, los resultados de la serie Dragonfly THT Next> son libres de operador, pero siempre actúan objetivos y reproducibles. La inspección permite una rápida retroalimentación de las fallas del proceso (lazo cerrado).
Los resultados de la prueba se muestran para la reparación documentada del módulo en las estaciones de reparación apropiadas. Esto se traduce en un ahorro de tiempo y costes, así como en un aumento significativo de la calidad.
El proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso ha experimentado un cambio fundamental en los últimos años. La tecnología convencional de montaje a través de agujeros ha sido reemplazada cada vez más por la tecnología SMD, sin embargo, la industria electrónica no puede eliminar completamente la tecnología THT.
En particular, los componentes que están expuestos a altas cargas mecánicas, como relés, bobinas, condensadores y regletas de bornes, se sueldan con soldadura selectiva moderna o con los métodos de soldadura por ola a escala establecidos.
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