Seica ha diseñado el RAPID H4 FLEX Next> para PCB flexibles con una placa de vacío específica en el área de prueba para minimizar el alabeo de la placa en los circuitos flexibles extremadamente finos. Esta es la respuesta de Seica a la constante demanda de pruebas de PCB flexibles, que se están extendiendo rápidamente en los sectores de la electrónica de consumo, la automoción, la medicina y el hogar inteligente, entre otros. Están diseñados para encajar en espacios reducidos con flexión mejorando el proceso de miniaturización y el diseño de montaje de alta densidad.
SOLUCIÓN COMPLETA DE LÍNEA DE PRUEBA PARA EL MERCADO DE BOBINA A BOBINA
La RAPID H4 Flex es la única Sonda Volante del mercado capaz de probar el Flex-PCB producido en un gran REEL. Con el fin de minimizar el coste y aumentar la productividad, algunos fabricantes de Flex-PCBs de gran volumen han instalado líneas específicamente destinadas a la producción de circuitos en continuo en bobina (reel to reel).
ESTRUCTURA DEL SISTEMA
Todo el sistema está estructurado en 3 partes principales que se enumeran a continuación.
ÁREA DE CARGA: Se caracteriza por un desbobinador primario con husillo portabobinas seguido de una unidad de tracción con freno neumático.
ÁREA DE PRUEBA: La falta de rigidez estructural de los FLEX-PCB requiere el uso de una mesa de vacío de uso general. Por esta razón, el RAPID H4 FLEX cuenta con una bandeja de vacío instalada en el área de trabajo y una bomba de vacío/soplador. Además, la máquina está equipada con un estampador para marcar automáticamente la lámina defectuosa después de los procedimientos de prueba.
ÁREA DE DESCARGA: Se caracteriza por una unidad de tracción con freno neumático para la alimentación controlada de materiales y por un conjunto de salida con alineador y bobinador primario con husillo portabobinas de 3" y 6".
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