Velocidad de escaneo: ≤3280′ /s
Precisión de posicionamiento de la repetición del escaneo: ±5μm
El micromecanizado láser de alta velocidad es uno de los métodos láser indispensables, y ampliamente utilizados en el procesamiento de microagujeros. Con la reducción del grosor del material objetivo, y el aumento de la densidad de la matriz de agujeros, el mecanizado tradicional y el escaneo galvanométrico no pueden alcanzar la velocidad y la precisión esperadas. En comparación con el dispositivo de escaneo galvanométrico convencional, el escaneo de espejo poligonal de alta velocidad con láser de alta tasa de repetición de nanosegundos puede realizar eficazmente matrices de microagujeros de precisión láser de alta velocidad y resolver los proyectos de investigación de gran demanda.
PARÁMETROS TÉCNICOS
Tamaño de la máquina: 82,2″*71,6″*78,7″
Tamaño del banco de trabajo: 15.74″*15.74″
Potencia del láser(w): 500
Longitud de onda del láser(nm): 1064
Ancho de pulso del láser(ns): 30/60/120/240
Frecuencia del láser(kHz): 2000/1000/500/500
Diámetro del punto enfocado(μm): ≤40
Longitud focal efectiva: 16,53″
Rango de escaneo: 11.8″*11.8″
Velocidad de escaneo: ≤2000'/s
Frecuencia de la línea de escaneo(Hz): 1600
Precisión de posicionamiento de repetición de escaneo(μm): ±5μm
Métodos de procesamiento: Modo lineal, modo de matriz de puntos, modo bmp
Método de posicionamiento: El escáner de espejo poligonal se empareja con el eje mecánico
MÉTODOS DE PROCESAMIENTO
Escaneado láser reticular
Escaneado lineal láser
Procesamiento de mapas de bits BMP de alta velocidad
Perforación láser
Corte lineal por láser
Procesamiento de matrices de microagujeros de alta densidad
ranurado por rayo láser
---