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Microsoldadora de chips para die attach ACCμRA M manualflip-chipde alta precisión
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Características
- Especificaciones
- de alta precisión, flip-chip, para die attach, manual
Descripción
La ACCμRA M es una Flip-Chip Bonder manual que permite alcanzar ± 3 μm de precisión post-bond.
El único eje motorizado es el brazo, que controla con precisión la fuerza de unión.
Combinando y sincronizando el brazo con el controlador de temperatura, garantiza una calidad perfecta y una alta repetibilidad de su proceso.
El ACCμRA M, más que un sistema de pick-and-place, ofrece capacidades de termocompresión y reflujo.
Es el equipo perfecto para universidades e institutos de I+D.
- Precisión de ± 3 μm después de la unión
- Ocupa poco espacio
- Máquina manual
- Fácil de usar
- Plataforma abierta
- Orientada a I+D
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VÍDEO
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.