El ER-GNSS-C01/02 adopta un proceso de 28 nm y un diseño de PMU inteligente que combina un consumo de energía ultrabajo y una miniaturización extrema para mejorar significativamente la duración de la batería de los dispositivos de usuario.
El ER-GNSS-C01/02 está diseñado para aplicaciones globales y es compatible con BDS, GPS, GLONALSS y Galileo para el posicionamiento conjunto de múltiples sistemas. Su diseño de alta integración ahorra periféricos y superficie a bordo. El ER-GNSS-C01 es un encapsulado QFN40 y el ER-GNSS-C02 es un encapsulado WLCSP. Las áreas de aplicación tradicionales del chipset BDS, GLONALSS, Galileo y GPS en la actualidad incluyen principalmente topografía y cartografía, control de deformaciones, agricultura de precisión, etc., mientras que las áreas de aplicación emergentes incluyen principalmente conducción autónoma de automóviles, drones, robots de exteriores e Internet de las Cosas (IoT).
Características principales
Chipset GPS
Consumo ultrabajo
Soporta BDS, GPS, GLONALSS, sistema Galileo IV, BDS y GLONASS no pueden funcionar al mismo tiempo
Módulo antiinterferencias integrado
Alta integración, dispositivos periféricos sencillos, ahorro de costes
Extremadamente compacto, compatible con los principales paquetes
Especificaciones
Índice de rendimiento
Encapsulado - QFN 5×5mm - WLCSP 1,73×2,87mm
Posicionamiento en un punto - 2,0m CEP - 2,0m CEP
D-GNSS - <1m CEP - <1m CEP
Tiempo hasta la primera fijación (TTFF) - Arranque en frío<29s - Arranque en frío<29s
AGNSS<4s - AGNSS<4s
Arranque en caliente<1s - Arranque en caliente<1s
Recaptura<1s - Recaptura<1s
---