Tarjeta de interfaz VPX ER-DSPB-3U1
FGPAen serieTTL

Tarjeta de interfaz VPX - ER-DSPB-3U1 - SHAANXI ERICCO INERTIAL TECH. CO., LTD - FGPA / en serie / TTL
Tarjeta de interfaz VPX - ER-DSPB-3U1 - SHAANXI ERICCO INERTIAL TECH. CO., LTD - FGPA / en serie / TTL
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Características

Formato
FGPA, VPX
Bus
TTL, de LVDS, en serie
Aplicaciones
industrial
Otras características
multivías

Descripción

La tarjeta ER-DSPB-3U1 es una tarjeta de interfaz universal de "ER-DSPC-20A", que cumple el estándar de la plataforma Open VPX. Proporciona una interfaz LVDS para la transmisión de imágenes SAR, una interfaz de comunicación de alta velocidad Rapid IO multicanal, una interfaz de grabación de ecos y una interfaz de control 422/TTL multicanal. La placa puede proporcionar soporte de hardware para tareas de procesamiento de señales en tiempo real de alta velocidad, como sonares, instrumentación y electrónica médica. Capacidad de procesamiento: 1 pieza HXDSP1042 potencia de cálculo 84G FLOPS capacidad de procesamiento de 1 pieza XC7K325T: 840 DSP48E1 Slices Capacidad de almacenamiento: Memoria DDR3 externa DSP, capacidad total: 2GBytes Chip DSP externo 128Mb SPI NOR FLASH, utilizado para DSP Boot Ancho de banda de transmisión: El DSP 4x Rapid IO se conecta a la implementación FPGA y al intercambio de datos externo a una velocidad de línea única de 5Gbps. Interfaz lenta: El DSP se depura y actualiza mediante el puerto de red. La interfaz serie LVDS se utiliza para la transmisión de imágenes de chips de codificación dedicados como MAX9247 y Si8660. Otros: La placa dispone de funciones de autocomprobación de encendido, detección de funciones y control de temperatura. El fallo puede localizarse en el chip principal, y el programa DSP puede actualizarse a través de la red y Rapid IO Características físicas: Tamaño: Placa estándar 3U Temperatura de trabajo: -40°C~70°C Temperatura de almacenamiento: -55°C~125°C Consumo de energía: ≤35W Método de disipación de calor: Conducción del frío

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